瓜果切面分析儀

品牌	大吉光電

主要技術指標
1、配光學分辨率1600dpi × 1600dpi
紫光M1彩色掃描儀。最大分析測量
面積431.8mm×301mm。測量時間
30秒/瓜。
2、瓜果剖切面分析：
（1）可測西瓜：縱徑的、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、空心面積、瓤色分檔分析、外周長。
（2）可測哈密瓜等甜瓜的：縱徑、橫徑、果形指數、截面積、肉厚、外周長、瓤色分檔分析、種腔（縱徑、橫徑、面積）。
（3）可同時測量30只蘋果、梨等的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、核心面積、肉色分檔分析、外周長。
（4）可同時測量30只柑橘類水果的：縱徑、橫徑、果形指數、總面積、皮厚、肉色分檔分析、外周長。
（5）還能分析測量留種用的色差較大的老黃瓜的空腔面積、果肉面積，果皮顏色、果肉顏色、果肉厚度。
3、自帶標定功能、XY向可分別標定修正。具有跟隨放大鏡功能，通過鼠標拖動精確測量，監視和修正分析對象，可實現鼠標區域選擇統計、對污染區的輔助裁剪或橡皮擦修正。圖像可放大縮小和局部觀察，可實現鼠標區域選擇統計。
4、依據英國皇家園林協會RHS比色卡體系的2015版進行顏色等參數的測量分析，分析圖像、分布圖、結果數據可保存，分析結果輸出至Excel表，可輸出分析標記圖。

標準配置
1、瓜果剖切面分析儀系統軟件U盤及軟件鎖1套
2、紫光M1彩色掃描儀1臺
3、透明成像盤1個